Решение HEAD для гидроабразивной резки полупроводниковых пластин 2024-12-19
Пример использования клиента – Решение HEAD Waterjet Semiconductor для резки полупроводниковых пластин Название компанииИзвестный научно-исследовательский институт производства MEMS Модель гидроабразивной резки HD3D20AS-0303BA-3A История клиентаКлиент – ведущий научно-исследовательский институт производства MEMS, специализирующийся на исследованиях в области резки полупроводниковых пластин.
Читать Далее